제품 임의 분해 시 수리 정책 안내

보증 기간 안에 하판을 열거나 부품을 직접 교체했더라도, 상황에 따라 무상 수리가 가능할 수 있습니다.

무상 수리 가능 (비용 없음)

• RAM · SSD 교체 또는 추가 — 용량을 늘리기 위한 정상적인 업그레이드
• 먼지 제거 목적의 하판 탈거 — 쿨링팬 청소나 내부 확인을 위한 분해
• 원본 부품 자체 불량 — 하판 개봉 여부와 무관하게 CPU·메인보드 등 기본 부품의 결함이나 불량이 확인된 경우

유상 수리 전환 (수리비 발생)

• 부주의로 인한 파손 — 고객 또는 제3자 실수로 기판 긁힘, 부품·나사 파손 등
• 전도성 써멀구리스 사용 — 리퀴드 프로 등 전기가 통하는 재료를 잘못 바른 경우
• 분해 중 침수·오염 — 액체나 이물질이 들어간 경우
• 규격에 맞지 않는 부품 사용 — 비정품 어댑터나 호환되지 않는 부품 장착으로 인한 파손
• 배터리 미분리 상태에서 작업 — 배터리 케이블을 분리하지 않고 작업하다 스파크, 합선, 메인보드 소자 탐이 발생한 경우

전기적 손상 수리비 한도

스파크·합선 등 전기적 손상의 경우, 부품비는 최대 20만 원까지 청구되며 공임비는 별도 발생합니다.

제조사 원인규명 절차 진행 시

유·무상 판단이 불명확한 경우 제조사(CID 심사)를 통해 결정하며, 기간은 약 6~10주 소요될 수 있습니다. 제품 자체 문제가 아닌 경우 유상비는 **부품별 최대 100%**까지 청구될 수 있습니다.

직접 분해 전, 꼭 기억하세요!

1. 배터리 커넥터를 먼저 분리한 후 작업하세요.
2. 전도성(전기가 통하는) 써멀구리스는 사용하지 마세요.
3. 드라이버 크기를 꼭 확인하고, 나사를 무리하게 돌리지 마세요.
4. 분해 중에는 음료나 물을 멀리 두세요.
5. 무상 기간 내 서비스센터 방문 또는 택배 접수 시, 고객이 별도 구매한 부품을 무상으로 업그레이드해 드립니다. (1회 한정)

감사합니다.